當今的電子行業圍繞著互聯網的高速通訊和超級計算，對電子產品的要求越來越高，傳統的焊錫工藝已經無法滿足超細小化電子基板、多層化點狀零件的焊接需求。大量的微精密電子產品不斷在市場上考驗著各大企業的研發水平。激光錫焊以非接觸式焊接、溫度閉環控制、無耗材、性價比高等技術優勢逐漸取代傳統焊接工藝，得到了行業的廣泛應用。

隨著市場需求的增多，激光錫焊技術為電子產業帶來更多的發展空間。電子行業是國家戰略性發展產業，當下市場空間巨大。伴隨著產品在技術創新上的突破，焊錫是其生產工藝中必不可少的環節，企業相繼尋找激光錫焊工藝解決方案增加市場體量。

激光焊接機是焊接設備中的一種，是近年來應用發展迅速的焊接產品之一。激光焊接機在焊接過程中，能夠讓兩塊材料之間的黏連度更好，不會引起材料的表面的損傷以及變形，也無需對焊縫做后期處理。因此激光焊接機在電子工業中，特別是微電子行業中備受青睞。

深圳市艾貝特電子科技有限公司，是一家擁有十七年的專注細分領域工藝技術裝備的研發、創新和應用經驗的優質企業，目前與國內10余家高校合作，在技術以及整合方面遠超同行企業。隨著激光焊接機行業的競爭越來越激烈，艾貝特在技術上不斷創新，甚至能夠堅固焊接幾毫米的部件，而達到行業領先。艾貝特激光焊接機按照錫料狀態分別有激光錫膏焊錫機、激光錫絲焊錫機以及激光錫球焊錫機。

激光錫膏焊錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術。激光錫膏焊錫機可以實現CCD自動拼圖掃描追位后開始點錫膏，利用振鏡作用進行一次性整板激光焊接。焊料供給系統為4軸水平關節機械手+平臺的結構，可應用領域廣泛。主要適用各種大功率、大熱熔、透錫填空率100%器件、異型器件焊錫，微精密特殊零件、對飛濺殘留有高要求的焊錫產品和通訊、軍工、航天、汽車電子、醫療器械、手機等。

激光錫絲焊錫機是先使用激光預熱焊件，自動送絲機構將錫絲送到指定位置后，激光將低于焊件的焊料熔化而完成焊接。具有對焊接對象的溫度進行高精度控制等特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐高溫部件和熱敏元器件的高精度錫焊加工。激光錫絲焊錫機主要適用各THT插裝器件、異型器件焊錫，微精密特殊零件的焊錫，以及VCM馬達線圈焊接，FPC或PCB焊接，高精密的液晶屏LCD焊等領域?？蓮V泛應用于手機、航天、軍工、醫療、汽車電子等行業。

激光錫球焊錫機包含單工位激光錫球焊錫機、雙工位激光錫球焊錫機、三工位激光錫球焊錫機。激光錫球焊錫是一種全新的錫焊貼裝工藝。這種工藝的主要優點是能實現極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米。適用于高精度焊接，精度±10um，產品最小間隙可達100um。錫球范圍可供選擇范圍大，直徑0.25mm。主要應用于鍍錫、金、銀的金屬表面，良率99%以上。應用領域包含微電子行業領域，可用于高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器的焊接，軍工電子制造行業中航空航天高精密電子產品的焊接。在其他行業中也可應用于晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

作為激光焊接專家，艾貝特自創立以來，始終堅持從產業實際需求出發，緊緊圍繞激光焊接開發系列設備及自動化產線進行創新，經過十七年潛心研發與技術積淀，新技術層出不窮，能針對客戶不同需求，為客戶提供量身定制的激光焊接及自動化解決方案。目前，艾貝特錫焊設備及相關解決方案已廣泛應用微電子行業。作為一種相對較新的焊錫技術，激光焊錫機具有巨大的創新潛力，先進的激光焊錫機將加速微電子行業普及和發展，為微電子行業帶來新的力量。